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扬杰科技公司跟踪报告:分立器件行业的“华为”“SiC+外延”开启

发布时间:2019-05-14 01:32 来源:未知 编辑:admin

  公司主营业务发展路线)公司成功实施贸工技路线, 着力加大研发投入,产能从4寸线寸线寸线,逐步提升高端产能占比,抢占外商份额。公司业绩每年稳定增长20-30%,净利率保持在18%,大幅领先同业。(2)“国内”+“海外”双轮驱动。公司实施“YJ”与“MCC”双品牌运作,2015年海外市场销售额占比15%,未来海外销售占比能达到50%。重视研发与海外市场拓展轨迹与华为一致。

  SiC 项目布局第三代半导体。受益于下游充电桩和电动汽车数量的交替增长,SIC 市场在起飞前夜。公司目前做SiC 器件, 已给下游充电桩企业送样,SiC 晶圆线正在建设中,形成产业一体化优势。

  持续进行分立器件产业链整合。公司对自身的定位是分立器件的整合平台。(1)收购国宇电子14.95%的股权,布局第三代半导体。(2)收购美国MCC、台湾美微科、深圳美微科,进军海外市场。 定增助推公司发展动能。公司拟定增10亿,用于SiC 芯片器件研发、节能型功率器件芯片建设、智慧型电源芯片封装测试, 优化公司产品结构,扩大市场竞争力。

  我们认为,公司技术实力强,管理层和产品团队质地优秀,在国家半导体扶持政策偏重先进产能和新兴应用领域的背景下, 看好公司长期发展空间。预计公司2016-2018年归母净利润1.83亿、2.76亿、3.64亿;EPS 为0.43元、0.65元、0.86元,对应6月14日收盘价(20.58元/股)PE 分别为47倍、31倍、24倍。鉴于公司未来三年的复合增速预计将超过30%, 给予“强烈推荐”评级。

  风险提示:半导体行业景气度下滑,导致公司产品需求下降,汇率波动影响公司销售业绩,碳化硅业务进展不及预期。

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